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貝格斯K10
K-10矽膠布概述K-10矽膠布是 Sil-Pad K10是一種以特殊薄膜為基材的高性能彈性體絕緣材料，具有優良的抗切割能力和極好的導熱性能。被廣泛應用於電子電器等行業。使用時，根據發熱界麵的大小及間隙高度選擇不同厚度的導熱矽膠片裁切，安放在發熱界麵與其組件的空隙處，起導熱介質
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貝格斯導熱墊
貝格斯導熱矽膠片產品描述導熱間隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纖維等基材上製成，應用於半導體器件如QFP、BGA的頂部（通常情況下，幾個不同高度的器件共享一個散熱片）、PCB和母板、框架或導熱板之間。該材料具有高度的形狀適應性，並有不同的導熱係數和厚度可供選擇。常用於通訊
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