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貝格斯導熱墊

貝格斯導熱墊

產品詳情

貝格斯導熱矽膠墊

 

產品描述

 

導熱間隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纖維等基材上製成,應用於半導體器件如QFP、BGA的頂部(通常情況下,幾個不同高度的器件共享一個散熱片)、PCB和母板、框架或導熱板之間。該材料具有高度的形狀適應性,並有不同的導熱係數和厚度可供選擇。 


常用於通訊設備、 計算機和外設、功率變換設備、存儲模塊、芯片級封裝以及需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合。
可以定製模切、片材等形式供貨。

 

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