3K500高導熱矽膠片
概述3K500高導熱矽膠片,具有超高導熱率和使用依順性,在界麵縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。是一款高導熱性能的材料,此特征源自於化合物中添加了氮化硼粉末,壓縮力下表現較低的熱阻和較高的電子絕緣特性。
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概述:特點優勢● 高可靠性● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性● 高導熱率● 天然粘性,無需額外表麵額粘合劑● 滿足ROHS及UL的環境要求應用方式● 線路板和散熱片之間的填充● IC和散熱片或產品外殼間的填充● IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充典型應用●
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3K250係列是高性能導熱材料3K250係列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。特點優勢● 高可靠性● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性● 高導熱率● 天然粘性,無需額外表麵額粘合劑●
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