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3K500高導熱矽膠片

3K500高導熱矽膠片

產品詳情

 

3K500高導熱矽膠片概述

3K500高導熱矽膠片,具有超高導熱率和使用依順性,在界麵縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。是一款高導熱性能的材料,此特征源自於化合物中添加了氮化硼粉末,壓縮力下表現較低的熱阻和較高的電子絕緣特性。

                                             

 典型應用

●   筆記本電腦

●   通訊硬件設備

●  高速硬盤驅動器

●   汽車發動機控製模快

●   微處理器,記憶芯片及圖形處理器

●   移動設備

●   LED高端照明

●   高導熱需求的熱管模塊,風扇模組

●   功率轉換設備

●   LCD背光模組      

 

物理特性參數表:

 

   

 

 

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