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散熱矽膠片的成分

散熱矽膠片的成分包括:

(A)100重量份的每分子含有至少兩個與矽鍵合的鏈烯基並且在25℃下測量的粘度為10-100,000cP的聚有機矽氧烷;

(B)每分子含有至少三個與矽鍵合的氫原子的聚有機氫矽氧烷,其含量使得其中所含的與矽鍵合的氫原子的數目為每個鏈烯基(A)中所含的烯基數為0.5-4.0;

(C)選自鉑和鉑化合物的催化劑,基於組分(A)的量,以鉑原子的量計,其量為0.1至100ppm(重量);

(D)100至800重量份的平均粒徑為5至20μm的傳熱填料,並且具有粒徑分布使得粒徑為5μm或更小的顆粒為總體的20%或更多顆粒和顆粒直徑為10μm或更大的顆粒占整個顆粒的20%或更多; 和

(E)0至20重量份的粘合促進劑。


為了防止諸如功率晶體管的半導體元件的過熱,傳統上在散熱鰭片和半導體元件之間使用具有優良導熱性的散熱油脂或薄片。

即使在今天,散熱油脂也大量使用,因為它們可以容易地應用在半導體元件上而不受半導體元件的形狀的影響。然而,散熱油脂存在其他部分被油脂汙染的問題,並且當使用這種油脂的電氣或電子產品長時間使用時,潤滑脂會滲出油。

另一方麵,散熱片沒有上述問題,即其他部件的汙染和油的滲出。然而,散熱片應該形成為適合於半導體元件,並且它們具有當用螺釘等固定時它們彎曲的問題,導致差的散熱性能。

為了克服這些問題,已經提出了一種方法,其中液體矽橡膠組合物用作灌封化合物或粘合劑,如在例如JP-A-61-157569(術語“JP-A”中所公開的)中所公開的。如本文所用,術語“未經審查的日本專利申請”是指。然而,該組合物的缺點在於,當為了改善其散熱效果而增加填料含量時,所得組合物具有太高的粘度,由此不僅可以將這種組合物施加在半導體上或加熱 - 均勻地散射鰭片,但也引入空氣以損害散熱性能。