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導熱矽膠片優勢在哪?

      導熱矽膠片”是以矽膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業內,又稱為導熱矽膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱矽膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用範圍廣,一種極佳的導熱填充材料。

  優點

1、材料較軟,壓縮性能好,導熱絕緣性能好,厚度的可調範圍比較大,適合填充空腔,兩麵具有天然粘性,可操作性和維修性強;

2、選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表麵與散熱器件接觸麵之間產生的接觸熱阻,導熱矽膠片可以很好的填充接觸麵的間隙;

3、由於空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸麵之間的傳遞,而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸麵;

4、有了導熱矽膠片的補充,可以使發熱源和散熱器之間的接觸麵更好的充分接觸,真正做到麵對麵的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差;

5、導熱矽膠片的導熱係數具有可調控性,導熱穩定度也更好;

7、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求;

8、導熱矽膠片具有絕緣性能(該特點需在製作當中添加合適的材料);

9、導熱矽膠片具減震吸音的效果;

10、導熱矽膠片具有安裝,測試,可重複使用的便捷性。

缺點

相對導熱矽脂,導熱矽膠有以下缺點:

1、雖然導熱係數比導熱矽脂高,但是熱阻同樣也比導熱矽膠要高。

2、厚度0.5mm以下的導熱矽膠片工藝複雜,熱阻相對較高;

3、導熱矽脂耐溫範圍更大,它們分別導熱矽脂-60℃~300℃,導熱矽膠片-50℃~220℃;

4、價格:導熱矽脂已普遍使用,價格較低,導熱矽膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。